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(一) 职责定位
作为具身智能机器人硬件团队的核心技术成员，负责机器人嵌入式系统的硬件方案
设计、电路开发与系统集成，确保各硬件模块（关节模组、传感器系统、电源管理、通
信接口等）高性能、高可靠、低成本地协同工作，支撑运动控制、感知融合等算法的硬
件部署需求，推动产品从原型走向量产。
(二) 岗位职责
1. 硬件系统方案设计与开发
1) 负责具身智能机器人硬件系统的整体或模块级方案设计，包括电路元器件选型、
原理图开发、PCB Layout 设计（多层高速 PCB）等，覆盖嵌入式主板、电源管
理、电池管理系统（BMS）、电机驱动、编码器等相关模块开发工作。
2) 负责 MCU（如 STM32、NXP、GD32）、ARM 处理器及 AI 边缘算力模块的硬件平台
选型与外围电路设计，保障硬件与算法的兼容性。
3) 参与域控制器、关节模组驱动电路、灵巧手等核心部件的硬件方案设计与迭代
优化。
2. 嵌入式系统与驱动开发
1) 编写底层驱动程序，负责传感器（IMU、编码器、力矩传感器、激光雷达、摄像
头等）、执行器（电机、舵机）及通信模块等硬件接口的驱动开发与性能调优。
2) 基于 FreeRTOS、RT-Thread 等实时操作系统（RTOS）或嵌入式 Linux 平台，完
成系统移植、驱动适配及软件功能开发，确保实时性、稳定性和低功耗要求。
3) 编写传感器数据采集、电机控制（FOC 算法）、通信协议栈等固件程序。
3. 硬件调试与系统集成
1) 负责单板调试和整机硬件调试，配合软件、算法团队完成软硬件联合调试，解
决驱动兼容性、信号完整性、电磁兼容（EMC/EMI）、数据传输稳定性等跨领域
技术问题。
2) 使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试仪器进行硬件功能验证与问题定位，
分析并解决硬件开发中的信号完整性、电源完整性、热设计等问题。
3) 协同结构、算法团队完成硬件-软件-结构一体化设计，支持运控算法对硬件的
实时性与精度要求。
4. 量产支持与可靠性保障
1) 主导硬件测试与验证工作，制定测试方案，完成电磁兼容性（EMC/EMI）、安规
认证、环境可靠性（高低温/振动）及寿命测试，分析并解决相关问题。
2) 支持产品开发及量产过程中的相关硬件问题定位和解决，优化可制造性设计
（DFM）、可测试性设计（DFT），解决试产和量产阶段的可生产性、可装配性、
可维修性等问题。
3) 编写和维护硬件相关技术文档，如原理图、BOM、设计规范、测试报告等。
5. 前沿技术跟踪与创新
1) 跟踪高密度 PCB 设计、低功耗电源管理、新型传感器、嵌入式 AI 部署等技术趋
势，推动落地应用。
2) 参与具身智能 + 工业 AI 的一体化实现方案设计，支撑团队在硬件-算法融合方
向的技术创新。
(三) 能力要求
1. 学历与经验
1) 本科及以上学历，5 年及以上专业工作经验，电子工程、自动化、计算机科学、
机器人学、机械电子、通信工程等相关专业，硕博优先。
2) 有机器人、工业控制、汽车电子、智能硬件等领域项目经验者优先。
3) 有完整硬件项目开发经验，包括从立项、开发、测试到量产的全流程。
2. 硬件设计能力
1) 精通模拟/数字电路设计理论，熟悉常用元器件选型及降额设计，具备电源管理
（DCDC/BUCK/BOOST/BMS）、电机驱动（BLDC/PMSM）等模块设计经验。
2) 熟练使用硬件开发工具，如 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 等，具
备原理图设计和多层高速 PCB 布线经验（4 层板以上）。
3) 了解 ARM/DSP/FPGA 等嵌入式处理器架构，熟悉 ST、GD、NXP、瑞芯微（RK3588）
等 MCU/SOC 平台的硬件设计。
3. 嵌入式开发能力
1) 精通 C/C++嵌入式编程，熟悉 ARM 架构嵌入式开发，掌握 Python 脚本开发（用
于算法测试、数据分析）。
2) 熟悉 FreeRTOS、RT-Thread 等实时操作系统原理与应用，具备扎实的底层驱动
开发经验。
3) 熟悉嵌入式 Linux 开发环境,了解 Linux 内核裁剪、BSP 开发、设备树配置。
4. 通信与接口
1) 精通 I2C、SPI、UART、CAN、RS485、EtherCAT 等通信协议及其电路设计，了解
DDS、ROS/ROS2 通信中间件。
2) 熟悉传感器（IMU、编码器、力矩传感器、激光雷达、摄像头等）的工作原理、
选型与接口电路设计，具备多传感器信号采集与时间同步处理经验。
5. 行业经验
1) 机器人专项经验：有人形机器人、四足机器人、协作臂等复杂运控系统硬件开
发经验者优先；有关节模组、伺服驱动器、灵巧手等精密机电系统硬件设计经
验者优先。
2) 量产与可靠性：有量产机器人项目硬件可靠性提升和失效分析经验者优先；具
备 EMC/EMI 整改经验，可独立主导整改流程者优先。
3) 算法部署理解：了解 SLAM、运动控制、力矩控制等基本原理，理解运控算法对
硬件的实时性与精度要求。
4) 仿真与工具链：熟悉电路仿真工具（SPICE、Multisim 等）者优先；具备 SI/PI
仿真经验者优先。
5) 竞赛与开源：有机器人竞赛（RoboCon、RoboMaster 等）参赛或获奖经历者优先；
有开源硬件项目贡献者优先。
6) 行业背景：有机器人公司或头部具身智能初创公司工作背景者优先。
7) FPGA/DSP 加速：具备 FPGA/DSP 等硬件加速编程经验，了解 OpenXLA/TensorRT等部署工具者优先。 |
